Guide de la solution métallisation sous vide vs ligne de pulvérisation
Cette solution répond au défi du revêtement de substrats divers : plastiques (ABS, PC, PP, TPE), verre, céramiques et métaux (Al, Zn, SS). Le choix du substrat dicte la chimie du primaire, le traitement de surface (plasma/flamme), le matériau cible PVD et les exigences de la couche de finition. Par exemple, les substrats poreux nécessitent des produits d’étanchéité, tandis que le TPE flexible exige des primaires spéciaux au toucher doux pour éviter les fissures. Notre solution comprend des gabarits et supports personnalisables pour chaque type de matériau.
5 points essentiels à considérer pour votre solution :
1. Conductivité du substrat : la NCVM exige des substrats non conducteurs.
2. Impact environnemental : les procédés sous vide sont secs avec de faibles émissions de COV.
3. Analyse des coûts : les lignes hybrides ont un CAPEX plus élevé mais un OPEX plus faible.
4. Besoins de durabilité : les couches métallisées nécessitent des vernis pour la résistance aux rayures.
5. Objectifs d'application : choisissez la pulvérisation pour la couleur, la métallisation pour la profondeur métallique.
Les cabines à rideau d’eau sont les plus courantes pour les petites lignes car elles captent efficacement les surprojections et sont faciles à nettoyer. Les cabines à filtres secs constituent une alternative lorsque l’alimentation en eau est limitée. La cabine abrite également l’unité de dépoussiérage électrostatique qui nettoie les pièces avant peinture.
Pourquoi choisir la solution Geetech :
1. Consultation experte pour adapter le processus à vos besoins produits spécifiques.
2. La conception intégrée évite les problèmes de modification entre les machines.
3. Les systèmes certifiés CE garantissent la conformité internationale en matière de sécurité.
4. Configurations personnalisables pour divers substrats et finitions.
5. Références éprouvées avec plus de 40 clients mondiaux dans les secteurs 3C et cosmétique.