5 축 Profiling Reciprocating 살포 체계
1. 개요
형상이 매우 다양하거나 알 수 없는 부품의 경우 전통적인 티칭-반복 방식은 한계가 있습니다. Geetech의 프로파일링 왕복 분사 시스템은 레이저 스캐닝을 활용하여 실시간 적응형 분사 경로를 생성합니다.
2. 작동 원리
- 레이저 센서가 부품을 스캔하여 3D 프로파일을 생성합니다.
- 소프트웨어가 프로파일을 기반으로 최적화된 분사 경로를 생성합니다.
- 5축 왕복기가 적응형 경로를 따라갑니다.
- 분사 파라미터가 표면 윤곽에 따라 동적으로 조정됩니다.
3. 기술 사양
| 항목 | 파라미터 |
|---|---|
| 스캐닝 기술 | 레이저 라인 센서 |
| 경로 생성 | 실시간 적응형 |
| 정밀도 | ±0.1 mm |
| 부품 가변성 | 배치 간 차이 대응 |
4. 핵심 장점
- 복잡한 부품의 수동 티칭 불필요
- 부품 변형이나 편차 보정
- 정밀한 커버리지로 도료 사용 최적화
- 신제품 셋업 시간 단축
5. 품질 관리
분사 후 레이저 스캐닝으로 코팅 균일도를 검증합니다. 시스템은 실제 코팅 프로파일을 목표와 비교하여 이상 편차를 표시해 검토합니다.
6. Geetech을 선택해야 하는 이유는?
Geetech는 적응형 분사 기술의 최전선에 있습니다. 당사의 프로파일링 시스템은 머신이 학습하고 적응하여 매번 완벽한 마감을 구현하는 도장 자동화의 미래를 대표합니다.