3C 전자공학을 위한 PVD 해결책을 가진 NCVM 살포 선

이 전문 솔루션은 플라스틱 기판에 불연속 금속 아일랜드를 증착하여 메탈릭 외관을 구현하면서 RF 신호가 방해받지 않고 통과하도록 합니다. 공정은 전용 UV 프라이머 분사, NCVM 호환 타깃으로 PVD 수행, UV 상코트 도포로 이루어집니다. 전자기 적합성이 필수인 스마트폰 케이스, 안테나 하우징, 의료기기에 필수적입니다.

솔루션 선택 시 반드시 고려할 5가지 사항:
1. 프라이머 아웃가싱: 챔버 오염을 방지하려면 최소화해야 합니다.
2. 타깃 조성: 타깃 합금을 통해 비도전 특성을 제어합니다.
3. 톱코트 AF층: 지문 방지 기능으로 사용자 경험을 향상시킵니다.
4. 도막 두께: 최적의 신호 투과를 위해 8~12 μm를 유지합니다.
5. 색상 일관성: Delta E < 1.0 for brand identity.

Geetech(동관 Geetech 전기기계설비유한공사)는 정밀한 챔버 바이어스 제어를 갖춘 NCVM 대응 5축 라인을 제공합니다. 당사의 공정 엔지니어링은 엄격한 신호 감쇠 및 부착력 테스트를 통해 검증하여 부품이 미적 요구와 기능적 요구를 모두 충족하도록 보장합니다.

Geetech 솔루션을 선택해야 하는 이유:
1. 특정 기판 및 신호 요구에 맞춘 NCVM 레시피.
2. 프리미엄 촉감을 위한 AF 코팅 통합 옵션.
3. 고정밀 서보 구동으로 3D 부품의 도막 균일성을 유지합니다.
4. 포괄적인 테스트 프로토콜(신호, 부착력, 광택) 포함.
5. 동관 엔지니어링 팀의 직접 공장 지원.