UV 뇌관 살포와 진공 Metallizing 선 해결책

이 솔루션은 기판과 금속층 사이의 중요한 계면에 초점을 맞춥니다. 플라즈마 또는 화염 표면 처리, 5축 UV 프라이머 도포, LED-UV 경화를 수행한 후 진공 금속화를 진행합니다. 이 프라이머가 없으면 PVD 필름은 특히 ABS와 PP 같은 까다로운 플라스틱에서 박리됩니다. 프라이머는 미세 기공을 밀봉하고 금속 부착에 화학적으로 호환되는 표면을 제공합니다.

솔루션 선택 시 반드시 고려할 5가지 사항:
1. 프라이머 점도: 분무 설정이 표면 평활도에 영향을 미칩니다.
2. 경화 에너지: 플라스틱을 과도하게 베이킹하지 않으면서 충분히 가교합니다.
3. 프라이머 화학: PVD 타깃 소재와 호환되어야 합니다.
4. IR 예열: 경화 중 열 응력을 줄입니다(50~60°C).
5. 부스 필터링: 프라이머 층의 입자 오염을 방지합니다.

Geetech(동관 Geetech 전기기계설비유한공사)는 레이저 프로파일로메트리를 사용해 프라이머 도포 파라미터를 교정하여 흠 없는 기반층을 보장합니다. 통합 라인은 공유 컨베이어를 채택하여 금속화 전 프라이머 완전성을 저해할 수 있는 수동 부품 이송을 없앱니다.

Geetech 솔루션을 선택해야 하는 이유:
1. 서보 구동 왕복기를 통한 정밀 프라이머 두께 제어(±2 μm).
2. 프라이머 화학에 맞춘 최적화된 IR 및 UV 경화 존.
3. 밀폐형 온습도 제어 스프레이 부스로 불량률 감소.
4. 중단 없는 작업 흐름을 위한 PVD 챔버와의 완벽한 통합.
5. 프라이머 선택 및 적용 튜닝에 대한 완전한 기술 지원.