통합 UV 살포 및 PVD 금속화 선 해결책

이 솔루션은 공유 컨베이어와 로드 록 시스템을 통해 5축 UV 스프레이 부스를 PVD 진공 챔버에 직접 연결합니다. 부품은 저아웃개싱 UV 프라이머를 받고 LED-UV 램프에서 경화한 후 라인을 벗어나지 않고 진공 챔버로 이송되어 알루미늄 또는 NCVM 증착을 진행합니다. 이 통합은 대량 생산 3C 전자 및 자동차 트림 생산에 필수적입니다.

솔루션 선택 시 반드시 고려할 5가지 사항:
1. 로드락 설계: 부품 이송 중 진공 완전성을 유지해야 합니다.
2. 경화 에너지: UV 조사량(500~2000 mJ/cm²)을 프라이머 사양에 맞춥니다.
3. 컨베이어 동기화: 분사, 경화, PVD 존 전체에서 속도가 일치해야 합니다.
4. 배기 밸런스: 부스 배기가 챔버 압력에 영향을 주지 않도록 합니다.
5. 통신 프로토콜: PLC 프로토콜(Profinet/Modbus)을 표준화합니다.

Geetech(동관 Geetech 전기기계설비유한공사)는 이러한 통합을 전문으로 하며, 모든 구성 요소를 단일 Siemens 또는 OMRON PLC에 배선합니다. 이 통합 제어 구조는 통신 공백을 없애고 부스 온도, UV 조사량, 챔버 압력의 중앙 집중식 모니터링을 가능하게 합니다.

Geetech 솔루션을 선택해야 하는 이유:
1. 단일 HMI 인터페이스로 전체 스프레이-PVD 작업 흐름을 제어합니다.
2. 맞춤형 로드락 설계로 공정 간 사이클 타임을 최소화합니다.
3. 견고한 기계적 인터페이스로 부품 정렬 오류를 방지합니다.
4. 통합 안전 인터락이 작업자와 장비를 보호합니다.
5. 설계부터 현장 시운전까지 턴키 프로젝트 관리.